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120 Kgf/cm2 de colle rouge à hautes températures Smt adhésif 110 degrés de soudure de bidon
| Lieu d'origine | La Chine |
|---|---|
| Nom de marque | Wuxi Top Chemical |
| Certification | ISO9001 |
| Numéro de modèle | HT-130-AL |
| Quantité de commande min | 1 tonnes |
| Prix | Call/negotiable |
| Détails d'emballage | 1 conteneur |
| Délai de livraison | 5-8 jours |
| Conditions de paiement | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacité d'approvisionnement | 500 tonnes/mois |
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xDétails sur le produit
| Traitement des conditions | Voir la page 3 | Corrosion de plat de cuivre | Aucun |
|---|---|---|---|
| Absorption d'humidité (% poids) | ≤ 1,0 | Résistance à la traction (kgf/cm2) | 120 |
| La température de transition en verre | ≥ 110℃ | Résistance thermique (280~285℃) | 11 | sec 15 |
| Adhérence de la force (kg/f) | ≥ 2,0 | Conditions de stockage | 5 | 10℃, ≤ 40% |
| Surligner | 120 kgf/cm2 d'adhésif rouge de colle,Adhésif rouge de colle 110 degrés,smt rouge adhésif à hautes températures de colle |
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Description de produit
Suppression rouge de la fonction auxiliaire fixe, appropriée à la vague soudant et étamant en même temps
1.Application
Diverses PUCES en esclavage sur le panneau de carte PCB avant d'écrire la soudure de vague.
Ce produit est particulièrement approprié aux distributeurs ultra-rapides et à l'impression d'écran.
Colle rouge de HT-130-AL, adhésif de résine époxyde (effet durcissant thermique rapide).
soudure 2.Reflow
Le graphique ci-dessous montre une courbe typique d'index de Thixotropiic de # HT-130-AL.
L'index thixotropique montre un comportement même de plateau entre 28℃ à 32℃,
Ce qui signifie que Dot Profiles sont très cohérent dans cette gamme de traitement.
caractéristiques 3.Curing
Les conditions recommandées pour guérir Chip Bond sont exposition aux températures au-dessus de 125℃
à 9 0 sec – sec 120. (Recommandé : 1 2 0 sec @ 130℃ ou : 60-90 sec @ 150℃)
Le taux de traitement et de force finale dépendra du temps de résistance à la température de traitement.
procédure 4.Standard
Le processus standard du processus de fabrication rouge de colle de SMT est : soldering→cleaning→testing→rework→complete de →reflow de →placement→ de printing→ d'écran (distribution) (traitement)
caractéristiques 5.Physical
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ARTICLE
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RÉSULTATS
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Méthodes d'essai | ARTICLE | RÉSULTATS | Méthodes d'essai |
| Aspect | pâte rouge | HT-1 | Résistance à la traction (kgf/cm2) | 120 | HT-8-1 |
| Viscosité (équilibre) | 500 | 600 | HT-2-1 | Résistance d'isolation (Ω) | ≥ 1×1012 | HT-9-1 |
| Index de thixotropy | ≥ 4,0 | HT-3-1 | Constante diélectrique | ≤ 3,8 | HT-10-1 |
| Densité | 1,0 | 1,4 | HT-4 | La température de transition en verre | ≥ 110℃ | HT-11 |
| Traitement des conditions | Voir la page 3 | HT-5-1 | Résistance thermique (280~285℃) | 11 | sec 15 | HT-12-2 |
| Corrosion de plat de cuivre | Aucun | HT-6-1 | Adhérence de la force (kg/f) | ≥ 2,0 | HT-13-1 |
| Absorption d'humidité (% poids) | ≤ 1,0 | HT-7-1 | Conditions de stockage | 5 | 10℃, ≤ 40% | HT-14 |
image 6.Product :
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