120 Kgf/cm2 de colle rouge à hautes températures Smt adhésif 110 degrés de soudure de bidon

Lieu d'origine La Chine
Nom de marque Wuxi Top Chemical
Certification ISO9001
Numéro de modèle HT-130-AL
Quantité de commande min 1 tonnes
Prix Call/negotiable
Détails d'emballage 1 conteneur
Délai de livraison 5-8 jours
Conditions de paiement L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 500 tonnes/mois

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Détails sur le produit
Traitement des conditions Voir la page 3 Corrosion de plat de cuivre Aucun
Absorption d'humidité (% poids) ≤ 1,0 Résistance à la traction (kgf/cm2) 120
La température de transition en verre ≥ 110℃ Résistance thermique (280~285℃) 11 | sec 15
Adhérence de la force (kg/f) ≥ 2,0 Conditions de stockage 5 | 10℃, ≤ 40%
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120 kgf/cm2 d'adhésif rouge de colle

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Adhésif rouge de colle 110 degrés

,

smt rouge adhésif à hautes températures de colle

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Description de produit

Suppression rouge de la fonction auxiliaire fixe, appropriée à la vague soudant et étamant en même temps


1.Application
Diverses PUCES en esclavage sur le panneau de carte PCB avant d'écrire la soudure de vague.
Ce produit est particulièrement approprié aux distributeurs ultra-rapides et à l'impression d'écran.

 

Colle rouge de HT-130-AL, adhésif de résine époxyde (effet durcissant thermique rapide).

 

 

soudure 2.Reflow
Le graphique ci-dessous montre une courbe typique d'index de Thixotropiic de # HT-130-AL.
L'index thixotropique montre un comportement même de plateau entre 28℃ à 32℃,
Ce qui signifie que Dot Profiles sont très cohérent dans cette gamme de traitement.

 

caractéristiques 3.Curing
Les conditions recommandées pour guérir Chip Bond sont exposition aux températures au-dessus de 125℃
à 9 0 sec – sec 120. (Recommandé : 1 2 0 sec @ 130℃ ou : 60-90 sec @ 150℃)
Le taux de traitement et de force finale dépendra du temps de résistance à la température de traitement.

 

procédure 4.Standard
Le processus standard du processus de fabrication rouge de colle de SMT est : soldering→cleaning→testing→rework→complete de →reflow de →placement→ de printing→ d'écran (distribution) (traitement)


caractéristiques 5.Physical

       
ARTICLE
RÉSULTATS
 
Méthodes d'essai ARTICLE RÉSULTATS Méthodes d'essai
Aspect  pâte rouge HT-1 Résistance à la traction (kgf/cm2) 120 HT-8-1
Viscosité (équilibre) 500 | 600 HT-2-1 Résistance d'isolation (Ω) ≥ 1×1012 HT-9-1
Index de thixotropy  ≥ 4,0 HT-3-1 Constante diélectrique ≤ 3,8 HT-10-1
Densité1,0 | 1,4 HT-4 La température de transition en verre ≥ 110℃ HT-11
Traitement des conditionsVoir la page 3 HT-5-1 Résistance thermique (280~285℃) 11 | sec 15 HT-12-2
Corrosion de plat de cuivreAucun HT-6-1 Adhérence de la force (kg/f)≥ 2,0 HT-13-1
Absorption d'humidité (% poids) ≤ 1,0 HT-7-1 Conditions de stockage 5 | 10℃, ≤ 40% HT-14


image 6.Product :

120 Kgf/cm2 de colle rouge à hautes températures Smt adhésif 110 degrés de soudure de bidon 0