Fil sans plomb de la soudure Sn99.3Cu0.7 225 degrés de colophane de noyau résidu libre d'halogène de bas
Lieu d'origine | La Chine |
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Nom de marque | Wuxi Top Chemical |
Certification | ISO9001 |
Numéro de modèle | Sn99.3Cu0.7 |
Quantité de commande min | 1 tonnes |
Prix | Call/negotiable |
Détails d'emballage | 1 conteneur |
Délai de livraison | 5-8 jours |
Conditions de paiement | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacité d'approvisionnement | 50 tonnes/mois |

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xModèle | Fil NO--propre sans plomb de soudure | Matériel | Sn99.3Cu0.7 |
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Point de fusion | 227±2°C | Densité | ³ de 7.42±0.1g/cm |
Diamètre de fil | 0.4~4.0mm à choisir de | Seul poids de petit pain | 500g/1000g (personnalisable) |
Forme | linéaire, filamenteux | Emballage | 10 petits pains/carton |
Surligner | Fil sans plomb de la soudure Sn99.3Cu0.7,Fil sans plomb de soudure 225 degrés,halogène sans plomb de noyau de colophane libre |
Fil NO--propre de soudure de bas-résidu de soudure du fil Sn99.3Cu0.7 de fil sans halogène sans plomb de soudure
description de produit :
Le fil sans halogène de la soudure Sn99.3Cu0.7 a les caractéristiques de la soudure facile, de la soudure fiable, et du bon solderability continu pour les produits de soudure. Il adopte un processus complètement automatique d'extrusion, qui a la diffusion rapide, aucune éclaboussure, l'étain rapide, et aucune bulles ou aucune bulles dans les joints de soudure. Fissures, lisse, brillant et plein.
Processus :
L'extrusion complètement automatique, fil de bidon de multi-ouverture (deux-noyau, trois-noyau, quatre-noyau, cinq-noyau) est employée pour tirer les fils véritablement indépendants multiples de bidon contenant flux-contenant des trous d'un fil simple de bidon.
Caractéristiques :
Afin de rencontrer le processus de soudure du client, la recherche et développement continue conviennent aux conditions de soudure moyennes de température de la température, à hautes températures et basse.
Caractéristiques :
Étain de soudure rapide rapidement
Améliorez la représentation de mouillure
Bon pour enlever le risque de blocage par la colophane
La colophane est plus près de l'environnement de soudure
La grande pureté est montrée en réduisant la variabilité de la soudure fondue
Bas résidu
Améliorez la productivité
Améliorez la fiabilité
Portée d'application :
matériaux périphériques de station de la base 5G
Industrie automobile
Nouvelle industrie énergétique
Industrie de périphérique d'ordinateur
Industrie de communication
Industrie audio
Paramètres de produit :
Marque | TUOPU | Modèle | Fil NO--propre sans plomb de soudure |
Matériel | Sn99.3Cu0.7 | Point de fusion | 227±2°C |
Densité | ³ de 7.42±0.1g/cm | Diamètre de fil | 0.4~4.0mm à choisir de |
Seul poids de petit pain | 500g/1000g (personnalisable) | Forme | linéaire, filamenteux |
Emballage | 10 petits pains/carton | Taille de carton | 33.8*16*6cm |
Image de produit :