Fil sans plomb de la soudure Sn99.3Cu0.7 225 degrés de colophane de noyau résidu libre d'halogène de bas

Lieu d'origine La Chine
Nom de marque Wuxi Top Chemical
Certification ISO9001
Numéro de modèle Sn99.3Cu0.7
Quantité de commande min 1 tonnes
Prix Call/negotiable
Détails d'emballage 1 conteneur
Délai de livraison 5-8 jours
Conditions de paiement L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 50 tonnes/mois

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Détails sur le produit
Modèle Fil NO--propre sans plomb de soudure Matériel Sn99.3Cu0.7
Point de fusion 227±2°C Densité ³ de 7.42±0.1g/cm
Diamètre de fil 0.4~4.0mm à choisir de Seul poids de petit pain 500g/1000g (personnalisable)
Forme linéaire, filamenteux Emballage 10 petits pains/carton
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Fil sans plomb de la soudure Sn99.3Cu0.7

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Fil sans plomb de soudure 225 degrés

,

halogène sans plomb de noyau de colophane libre

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Description de produit

Fil NO--propre de soudure de bas-résidu de soudure du fil Sn99.3Cu0.7 de fil sans halogène sans plomb de soudure

 

description de produit :

Le fil sans halogène de la soudure Sn99.3Cu0.7 a les caractéristiques de la soudure facile, de la soudure fiable, et du bon solderability continu pour les produits de soudure. Il adopte un processus complètement automatique d'extrusion, qui a la diffusion rapide, aucune éclaboussure, l'étain rapide, et aucune bulles ou aucune bulles dans les joints de soudure. Fissures, lisse, brillant et plein.

 

Processus :

L'extrusion complètement automatique, fil de bidon de multi-ouverture (deux-noyau, trois-noyau, quatre-noyau, cinq-noyau) est employée pour tirer les fils véritablement indépendants multiples de bidon contenant flux-contenant des trous d'un fil simple de bidon.


Caractéristiques :

Afin de rencontrer le processus de soudure du client, la recherche et développement continue conviennent aux conditions de soudure moyennes de température de la température, à hautes températures et basse.

 

Caractéristiques :
Étain de soudure rapide rapidement
Améliorez la représentation de mouillure
Bon pour enlever le risque de blocage par la colophane
La colophane est plus près de l'environnement de soudure
La grande pureté est montrée en réduisant la variabilité de la soudure fondue
Bas résidu
Améliorez la productivité
Améliorez la fiabilité

 

Portée d'application :
matériaux périphériques de station de la base 5G
Industrie automobile
Nouvelle industrie énergétique
Industrie de périphérique d'ordinateur
Industrie de communication
Industrie audio

 

Paramètres de produit :

    
Marque TUOPU Modèle Fil NO--propre sans plomb de soudure
Matériel Sn99.3Cu0.7 Point de fusion 227±2°C
Densité ³ de 7.42±0.1g/cm Diamètre de fil 0.4~4.0mm à choisir de
Seul poids de petit pain 500g/1000g (personnalisable) Forme linéaire, filamenteux
Emballage 10 petits pains/carton Taille de carton 33.8*16*6cm


Image de produit :

Fil sans plomb de la soudure Sn99.3Cu0.7 225 degrés de colophane de noyau résidu libre d'halogène de bas 0