Millimètres soluble dans l'eau argenté sans plomb de fil ECO de soudure de Sn99.3Cu0.7 1000g 0,3
Lieu d'origine | La Chine |
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Nom de marque | Wuxi Top Chemical |
Certification | ISO9001 |
Numéro de modèle | Sn99.3Cu0.7 |
Quantité de commande min | 1 tonnes |
Prix | Call/negotiable |
Détails d'emballage | 1 conteneur |
Délai de livraison | 5-8 jours |
Conditions de paiement | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacité d'approvisionnement | 50 tonnes/mois |

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xnom de produit | Fil soluble dans l'eau de soudure | Matériel | Sn99.3Cu0.7 |
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Point de fusion | 227±2°C | Densité | ³ de 7.42±0.1g/cm |
Diamètre de fil | 0.1~4.0mm à choisir de | Seul poids de petit pain | 1000g (personnalisable) |
Forme | linéaire, filamenteux | Emballage | 10 petits pains/carton |
Surligner | Fil sans plomb de la soudure par brasage à l'argent Sn99.3Cu0.7,fil sans plomb de la soudure par brasage à l'argent 1000g,Water-soluble 0.3 mm solder wire |
Fil favorable à l'environnement sans plomb soluble dans l'eau de soudure du fil Sn99.3Cu0.7 de soudure
Le fil soluble dans l'eau de soudure produit par TUIOPU est caractérisé parce que qu'il peut être directement frotté avec de l'eau l'eau propre ou être par ultrasons lavé après la soudure des produits électroniques, et aucun produit inflammable tel que les produits chimiques d'alcool ou d'épuration n'est nécessaire.
Processus :
L'extrusion complètement automatique, fil de bidon de multi-ouverture (deux-noyau, trois-noyau, quatre-noyau, cinq-noyau) est employée pour tirer les fils véritablement indépendants multiples de bidon contenant flux-contenant des trous d'un fil simple de bidon.
Caractéristiques :
Afin de rencontrer le processus de soudure du client, la recherche et développement continue conviennent aux conditions de soudure moyennes de température de la température, à hautes températures et basse.
Caractéristiques :
Étain de soudure rapide rapidement
Améliorez la représentation de mouillure
Bon pour enlever le risque de blocage par la colophane
La colophane est plus près de l'environnement de soudure
La grande pureté est montrée en réduisant la variabilité de la soudure fondue
Bas résidu
Améliorez la productivité
Améliorez la fiabilité
Portée d'application :
matériaux périphériques de station de la base 5G
Industrie automobile
Nouvelle industrie énergétique
Industrie de périphérique d'ordinateur
Industrie de communication
Industrie audio
Paramètres de produit :
Marque | TUOPU | Modèle | Fil NO--propre sans plomb de soudure |
Matériel | SnCu | Point de fusion | 227±2°C |
Densité | ³ de 7.42±0.1g/cm | Diamètre de fil | 0.1~4.0mm à choisir de |
Seul poids de petit pain | 1000g (personnalisable) | Forme | linéaire, filamenteux |
Emballage | 10 petits pains/carton | Taille de carton | 33.8*16*6cm |
Image de produit :