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mots clés [ industrial stabilizer ] rencontre 6 produits.
Soudure Sn64.7Bi35Ag0.3 molle coller pour jaillir la température moyenne sans plomb de 183 degrés
| Matériel: | SnBiAg |
|---|---|
| Point de fusion: | 183±2°C |
| Densité: | ³ de 7.4±0.1g/cm |
La soudure sans plomb de flux collent 232 degrés pour différentes cartes
| Matériel: | Sn |
|---|---|
| Point de fusion: | 232±2°C |
| Densité: | ³ de 7.41±0.1g/cm |
Tous annotent la carte PCB sans couleur vernis isolant les revêtements isogones pour des applications de l'électronique
| Aspect: | plein lustre/vernis |
|---|---|
| Couleur: | ≤5 Gardner (norme de Gardner) |
| Proportion: | environ 0,90 |
Électrique alcoylé résines vernis isolant les types isogones de matériel de revêtement
| Aspect: | plein lustre/vernis |
|---|---|
| Anti-peinture trois: | Résine alcoylée |
| Couleur: | ≤5 Gardner (norme de Gardner) |
Revêtement isogone de carte d'isolation pour la résistance à la corrosion de l'électronique
| Aspect: | plein lustre/vernis |
|---|---|
| Couleur: | ≤5 Gardner (norme de Gardner) |
| Viscosité: | 20±2Sec (25℃ Ford Cup #4) |
Revêtement isogone flexible de résine d'hydrocarbure pour l'électronique conductivité de 20 sec
| Aspect: | plein lustre/vernis |
|---|---|
| Ingrédient principal: | Résine alcoylée |
| Couleur: | ≤5 Gardner (norme de Gardner) |
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