La soudure sans plomb de flux collent 232 degrés pour différentes cartes

Lieu d'origine La Chine
Nom de marque Wuxi Top Chemical
Certification ISO9001
Numéro de modèle Sn99.95
Quantité de commande min 1 tonnes
Prix Call/negotiable
Détails d'emballage 1 conteneur
Délai de livraison 5-8 jours
Conditions de paiement L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 50 tonnes/mois

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Détails sur le produit
Matériel Sn Point de fusion 232±2°C
Densité ³ de 7.41±0.1g/cm Dimension particulaire de poudre 25~45μm
Seul poids de petit pain 500g/bottle Forme d'expédition mettez un sac ou une glace carbonique de glace dans la boîte en plastique de mousse pour empêcher la
Emballage 10 petits pains/carton Température de fonctionnement 285±20℃
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Pâte de soudure de Sn

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La soudure collent 232 degrés

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pâte sans plomb de flux pour des cartes

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Description de produit

Pâte pure sans plomb de soudure de bidon appropriée pour différentes cartes pour réduire le contenu de cuivre de la pâte de soudure

 

Introduction :
Cette pâte pure de soudure de bidon peut être équipée dans divers formes et paquets d'alliage, de divers diamètres de poudre, contenu d'alliage en métal et ajustements de viscosité. La technologie de la société contient de la pâte active de flux et de la basse poudre d'oxyde de bidon.

 

Portée d'application :
matériaux périphériques de station de la base 5G
Industrie automobile
Nouvelle industrie énergétique
Industrie de périphérique d'ordinateur
Industrie de communication
Industrie audio

 

Caractéristiques :

Améliorez le rendement et la sortie Taux nul de grande viscosité et bas
résidu NO--propre et bas, excellentes propriétés électriques Démontre l'excellente et stable représentation de impression sur les protections minuscules avec le lancement de 0.3mm
Thermique la résistance, mouillabilité, une stabilité plus forte Bonne fluidité, non faciles de causer l'effondrement et la transition une fois placé ou absorbé
A l'excellente mouillabilité et ne produira pas des perles de bidon Bas résidu, aucune odeur répugnante, non-corrosive
Il peut être placé pendant longtemps après impression, il peut être placé pendant 12-14 heures à la température ambiante Les joints de soudure sont fermes, aucune bulles, aucun fissures, lisse, lumineux et plein

 

Paramètres de produit :

Marque TUOPU Catégorie Pâte pure de soudure de bidon
Matériel Sn99.95 (étain pur) Point de fusion 232±2°C
Densité ³ de 7.41±0.1g/cm Dimension particulaire de poudre 25~45μm
Seul poids de petit pain 500g/bottle Forme d'expédition mettez un sac ou une glace carbonique de glace dans la boîte en plastique de mousse pour empêcher la haute température
Emballage 10 petits pains/carton Température de fonctionnement 285±20℃


Image de produit :

La soudure sans plomb de flux collent 232 degrés pour différentes cartes 0