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La soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 collent la soudure à hautes températures étamant la pâte 221C
| Lieu d'origine | La Chine |
|---|---|
| Nom de marque | Wuxi Top Chemical |
| Certification | ISO9001 |
| Numéro de modèle | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| Quantité de commande min | 1 tonnes |
| Prix | Call/negotiable |
| Détails d'emballage | 1 conteneur |
| Délai de livraison | 5-8 jours |
| Conditions de paiement | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacité d'approvisionnement | 50 tonnes/mois |
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xDétails sur le produit
| nom de produit | Pâte sans plomb de soudure | Point de fusion | ℃ 221 |
|---|---|---|---|
| Dimension particulaire de poudre de bidon | 20~45um | La forme de la poudre de bidon | Sphérique |
| Contenu de flux | 10.5±0.5 % poids | Viscosité | 200 Pa.s |
| Essai de résistance d'isolation (40℃, 90%) | 1×1012Ω ou plus | Migration électrique (40℃, 90%) | 5×1012Ω ou plus |
| Surligner | Pâte Sn99Ag0.3Cu0.7 de soudure,Aucune pâte de soudure propre,soudure étamant la pâte 221C |
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Description de produit
pâte grise de soudure de la pâte Sn99Ag0.3Cu0.7 de pâte à hautes températures NO--propre de soudure
1. Introduction
La pâte de la soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 se compose de poudre sphérique de soudure de flux spécial et de basse oxydation, qui est sans plomb et favorable à l'environnement. Elle adopte l'agent thixotropique performant et a l'excellentes solubilité et longévité. Il convient aux produits électroniques à extrémité élevé, aux produits industriels électroniques et électriques d'exportation-qualité.
2. Caractéristiques
(1) ce produit est un type NO--propre, avec très peu de résidus après soudure, il peut réaliser la représentation supérieure d'essai sans nettoyage, et a une résistance d'isolation extérieure très élevée.
(2) excellente représentation de mouillure pendant la soudure, aucun phénomène de boule de soudure. Améliorez effectivement l'occurrence des courts-circuits. Après soudure, joints de soudure pour avoir la bonne conductivité électrique de lustre, de haute résistance et excellente.
3. Soudez la composition et d'autres en pâte
(1) composition en alliage
(1) composition en alliage
| projet | composition en alliage |
| Contenu de bidon (de Sn) | 99% |
| (AG) contenu argenté | 0,3% |
| Contenu d'en cuivre (de Cu) | 0,7% |
(2) la température de fonte et d'autres
| Point de fusion | ℃ 221 |
| Dimension particulaire de poudre de bidon | 20~45um |
| La forme de la poudre de bidon | Sphérique |
(3) rapport et viscosité de flux
| Contenu de flux | 10.5±0.5 % poids |
| Viscosité | 200 Pa.s |
4. Représentation fiable
| projet | Caractéristiques |
| Essai de bromure de chlorure | Non détecté (essai argenté de papier de chromate : aucune décoloration) |
| Essai de corrosion de plat de cuivre | Aucune corrosion |
| Essai de résistance d'isolation (40℃, 90%) | 1×1012Ω ou plus |
| Migration électrique (40℃, 90%) | 5×1012Ω ou plus |
| Mobilité | Aucun phénomène traversier au-dessus de 0.4mm |
| Taux de diffusion | 93% ou plus |
5. Emballage
| Conteneur | Poids net de paquet |
| Conteneur scellé par bouche large de PE | 500g |
image de la pâte 6.Solder :
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