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mots clés [ chemical stabilizer ] rencontre 31 produits.
Liquide de soudure sans couleur libre de Desoldering d'halogène ne jaillir aucun liquide propre de flux
nom de produit: | flux liquide NO--propre |
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Couleur extérieure: | Sans couleur et transparent |
Avantage: | Très actif |
Plus de forte activité aucun flux liquide propre OEM soluble dans l'eau solide de 2,5 pour cent
nom de produit: | flux liquide NO--propre |
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Avantage: | Très actif |
Contenu solide (w/w)%: | solubilité dans l'eau 2.5±0.5 |
2,5 de séchage rapides par contenu solide aucun liquide propre de flux pour l'électronique de soudure de vague
nom de produit: | flux liquide NO--propre |
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Couleur extérieure: | Sans couleur et transparent |
Contenu solide (w/w)%: | solubilité dans l'eau 2.5±0.5 |
0,789 gravités sans couleur aucun liquide propre jaillir la pâte à braser pour la soudure de vague de l'électronique
nom de produit: | flux liquide NO--propre |
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Couleur extérieure: | Sans couleur et transparent |
Avantage: | Très actif |
0,805 soudures solubles dans l'eau de gravité aucun bas contenu solide ISO9001 de flux liquide propre
Couleur extérieure: | Sans couleur et transparent |
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nom de produit: | flux liquide NO--propre |
avantage: | protection de l'environnement sans halogène |
Élevé vague de colophane liquide de contenu solide pâte à braser 0,81 gravités spéciales
Nom de produit: | Flux liquide de soudure |
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Aspect: | liquide jaune-clair, clair et transparent |
Odeur: | dissolvant organique |
Colophane soudant sans couleur transparent jaune-clair de flux liquide de soudure
Nom de produit: | Flux très actif |
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Aspect: | liquide jaune-clair, clair et transparent |
Résistance d'isolation: | >108Ω |
Types de revêtement isogones élevés de carte PCB de vernis isolant de bobine de moteur électrique de la conductivité 25C
Ingrédients principaux: | résine d'alkyd modifiée et résine aminée |
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Aspect: | plein lustre/vernis |
Couleur: | ≤3 Gardner (norme de Gardner) |
Soudure Sn64.7Bi35Ag0.3 molle coller pour jaillir la température moyenne sans plomb de 183 degrés
Matériel: | SnBiAg |
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Point de fusion: | 183±2°C |
Densité: | ³ de 7.4±0.1g/cm |
138 soudure sans plomb électrique d'alliage de pâte de soudure de basse température de flux de pâte du degré Sn42Bi58
Matériel: | SnBi |
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Point de fusion: | 138±2°C |
Densité: | ³ de 8.6±0.1g/cm |