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Degrés continus de fil sans plomb de soudure de 0,1 millimètres SnAgCu Rohs 217
| Modèle: | Fil extrafin de soudure |
|---|---|
| Matériel: | Sn/Ag/Cu |
| Point de fusion: | 217-227°C |
fil sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 de soudure de la colophane 0.3Ag 22 degrés
| Modèle: | 990 |
|---|---|
| Matériel: | Sn/Ag/Cu |
| Point de fusion: | 22±2°C |
Millimètres soluble dans l'eau argenté sans plomb de fil ECO de soudure de Sn99.3Cu0.7 1000g 0,3
| nom de produit: | Fil soluble dans l'eau de soudure |
|---|---|
| Matériel: | Sn99.3Cu0.7 |
| Point de fusion: | 227±2°C |
noyau nickelé de SnCuNi quatre de fil sans plomb électrique de soudure de 1mm
| nom de produit: | Fil nickelé de soudure |
|---|---|
| Matériel: | SnCuNi+ |
| Point de fusion: | 227±2°C |
La soudure à hautes températures de 1012 ohms Sn99.3Cu0.7 collent la pâte de pâte à braser de la colophane 221C
| nom de produit :: | Pâte sans plomb de soudure |
|---|---|
| Point de fusion :: | ℃ 221 |
| Dimension particulaire de poudre de bidon :: | 20~45um |
pâte de soudure plombée de 500g Sn63Pb37 pour point de fusion de composants de Smd le bas
| Matériel: | SnPb |
|---|---|
| Point de fusion: | 183±2°C |
| Densité: | ³ de 8.3±0.1g/cm |
Pâte Gray Powder Gray Powder de soudure de Temp de Sn25Pb75 25μM Leaded Pcb Low
| Matériel: | SnPb |
|---|---|
| Point de fusion: | 266±2°C |
| Densité: | ³ de 9.9±0.1g/cm |
barre sans plomb 99.95Sn ISO9001 jaune-clair de soudure de bâton de soudure de 21mm
| ppearance: | lumineux, jaune-clair |
|---|---|
| Matériel: | Sn/Cu |
| Point de fusion: | 227±2℃ |
63A 0,7 millimètres d'avance de soudure de fil de désoxydation à hautes températures de vide
| Marque: | TUOPU |
|---|---|
| Modèle: | 63A |
| Diamètre de fil: | 0.6mm~4.0MM à choisir de |
Soudure Sn64.7Bi35Ag0.3 molle coller pour jaillir la température moyenne sans plomb de 183 degrés
| Matériel: | SnBiAg |
|---|---|
| Point de fusion: | 183±2°C |
| Densité: | ³ de 7.4±0.1g/cm |