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mots clés [ tin products ] rencontre 51 produits.
La soudure de basse température de 192 degrés Sn60Pb40 collent le bas point de fusion Tin Lead
Matériel: | SnPb |
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Point de fusion: | 190±2°C |
Densité: | ³ de 8.4±0.1g/cm |
Colophane de Tin Lead Sn 35Pb65 250C ne jaillir aucune pâte propre de soudure pour le point de fusion du bas de l'électronique
Matériel: | SnPb |
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Point de fusion: | 248±2°C |
Densité: | ³ de 9.5±0.1g/cm |
Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste mènent étamer le bas point de fusion
Matériel: | SnPb |
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Point de fusion: | 215±2°C |
Densité: | ³ de 8.9±0.1g/cm |
Gris de point de fusion de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C
Matériel: | SnPb |
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Point de fusion: | 288±2°C |
Densité: | ³ de 10.3±0.1g/cm |
La soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 collent la soudure à hautes températures étamant la pâte 221C
nom de produit :: | Pâte sans plomb de soudure |
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Point de fusion :: | ℃ 221 |
Dimension particulaire de poudre de bidon :: | 20~45um |
2mm noyau de colophane de 63 37 Tin Lead Solder Wire With 183 degrés lissent lumineux
Marque: | TUOPU |
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Modèle: | 6337 |
Diamètre de fil: | 0.6mm~4.0MM à choisir de |
Bulle libre de fil de soudure de flux de SAC305 0,8 millimètre Tin Lead Free Solder Wire 500g libre
Modèle: | Fil extrafin de soudure |
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Matériel: | 305Ag |
Point de fusion: | 227±2°C |
Flux acide liquide dissolvant organique satisfait solide élevé de flux liquide de soudure pour électronique
Aspect: | liquide jaune-clair, clair et transparent |
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Odeur: | dissolvant organique |
Résistance d'isolation: | >108Ω |
Barre sans plomb de soudure du l'Étain-Argent-cuivre 965 avec la fiabilité commune de haute soudure
nom de produit: | barre sans plomb de la soudure 965 |
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ppearance: | lumineux, jaune-clair |
Forme: | bande, tige |
Aucun de forte activité transparent de colophane de flux propre de liquide pour les produits électroniques
Couleur d'aspect: | jaune-clair et transparent |
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nom de produit: | Type flux liquide de colophane |
avantage: | Très actif |