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mots clés [ tin solder paste ] rencontre 14 produits.
La soudure sans plomb de flux collent 232 degrés pour différentes cartes
| Matériel: | Sn |
|---|---|
| Point de fusion: | 232±2°C |
| Densité: | ³ de 7.41±0.1g/cm |
La soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 collent la soudure à hautes températures étamant la pâte 221C
| nom de produit :: | Pâte sans plomb de soudure |
|---|---|
| Point de fusion :: | ℃ 221 |
| Dimension particulaire de poudre de bidon :: | 20~45um |
La soudure de basse température de 192 degrés Sn60Pb40 collent le bas point de fusion Tin Lead
| Matériel: | SnPb |
|---|---|
| Point de fusion: | 190±2°C |
| Densité: | ³ de 8.4±0.1g/cm |
Colophane de Tin Lead Sn 35Pb65 250C ne jaillir aucune pâte propre de soudure pour le point de fusion du bas de l'électronique
| Matériel: | SnPb |
|---|---|
| Point de fusion: | 248±2°C |
| Densité: | ³ de 9.5±0.1g/cm |
Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste mènent étamer le bas point de fusion
| Matériel: | SnPb |
|---|---|
| Point de fusion: | 215±2°C |
| Densité: | ³ de 8.9±0.1g/cm |
Gris de point de fusion de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C
| Matériel: | SnPb |
|---|---|
| Point de fusion: | 288±2°C |
| Densité: | ³ de 10.3±0.1g/cm |
La soudure à hautes températures de 1012 ohms Sn99.3Cu0.7 collent la pâte de pâte à braser de la colophane 221C
| nom de produit :: | Pâte sans plomb de soudure |
|---|---|
| Point de fusion :: | ℃ 221 |
| Dimension particulaire de poudre de bidon :: | 20~45um |
pâte de soudure plombée de 500g Sn63Pb37 pour point de fusion de composants de Smd le bas
| Matériel: | SnPb |
|---|---|
| Point de fusion: | 183±2°C |
| Densité: | ³ de 8.3±0.1g/cm |
Pâte Gray Powder Gray Powder de soudure de Temp de Sn25Pb75 25μM Leaded Pcb Low
| Matériel: | SnPb |
|---|---|
| Point de fusion: | 266±2°C |
| Densité: | ³ de 9.9±0.1g/cm |
Soudure Sn64.7Bi35Ag0.3 molle coller pour jaillir la température moyenne sans plomb de 183 degrés
| Matériel: | SnBiAg |
|---|---|
| Point de fusion: | 183±2°C |
| Densité: | ³ de 7.4±0.1g/cm |