pâte de soudure Sn99.3Cu0.7 de la basse température 45um aucun sans plomb propre

Lieu d'origine La Chine
Nom de marque Wuxi Top Chemical
Certification ISO9001
Numéro de modèle Sn99.3Cu0.7
Quantité de commande min 1 tonnes
Prix Call/negotiable
Détails d'emballage 1 conteneur
Délai de livraison 5-8 jours
Conditions de paiement L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 50 tonnes/mois

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Détails sur le produit
nom de produit Pâte sans plomb de soudure Point de fusion ℃ 221
Dimension particulaire de poudre de bidon 20~45um La forme de la poudre de bidon Sphérique
Contenu de flux 10.5±0.5 % poids Viscosité 200 Pa.s
Essai de résistance d'isolation (40℃, 90%) 1×1012Ω ou plus Migration électrique (40℃, 90%) 5×1012Ω ou plus
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pâte 45um de soudure sans plomb

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Pâte de soudure Sn99.3Cu0.7

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pâte de soudure de basse température sans plomb

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Description de produit
Pâte sans plomb de soudure soudant le mélange gris matériel de pâte de pâte
 
1. Description de produit
La pâte NO--propre de la soudure Sn99.3Cu0.7 est une pâte normale de soudure de la température, qui a les avantages du NO--nettoyage, d'aucun résidu, du bas taux nul, de la soudure rapide, du bon solderability continu, de l'excellente mouillabilité, de la vitesse rapidement de propagation, et des joints de soudure. Aucune bulles.
 
2.Product comporte :
* améliorez le rendement et la sortie
* NO--lavant, bas résidu, excellentes propriétés électriques
* une résistance thermique, une mouillabilité et une stabilité plus fortes
* il a l'excellente mouillabilité et ne produira pas des perles de bidon
* de grande viscosité
 
essai 3.Performance :
Essai de Collapsibility (espacement étroit, bas vide)
Condition d'essai : basé sur JIS Z328
Épaisseur en acier standard de maille : 150μm
Conditions de chauffage : 180℃*120sec
 
4. Représentation fiable
projet Caractéristiques
Essai de bromure de chlorure Non détecté (essai argenté de papier de chromate : aucune décoloration)
Essai de corrosion de plat de cuivre Aucune corrosion
Essai de résistance d'isolation (40℃, 90%) 1×1012Ω ou plus
Migration électrique (40℃, 90%) 5×1012Ω ou plus
Mobilité Aucun phénomène traversier au-dessus de 0.4mm
Taux de diffusion 93% ou plus

 

5. Paramètres de produit :

Marque : TUOPU Catégorie : pâte NO--propre de soudure
Matériel : Sn/Cu Point de fusion : 227±2℃
Densité : ³ de 7.4±0.1g/cm Dimension particulaire de poudre : 25~45μm
Forme : Pâte Seul poids de bouteille : 500g/bottle
Spécifications de emballage : 10KG/carton Forme d'expédition : mettez un sac ou une glace carbonique de glace dans la boîte en plastique de mousse pour empêcher la haute température

 

image 6.Product :

pâte de soudure Sn99.3Cu0.7 de la basse température 45um aucun sans plomb propre 0