0,813 gravités aucun flux liquide de soudure propre de Desoldering pour l'électronique de soudure

flux sans halogène de forte activité de protection de l'environnement de flux liquide transparent sans couleur NO--propre de flux

1. Introduction
◇Ce produit X-5 est un contenu milieu-solide (4,5% contenu solide), flux NO--propre sans halogène et de forte activité. Il peut être employé sous des formes de écumer, pulvériser et autre.
◇Le système actif de résine a l'excellente mouillabilité sur la surface d'une couche nue d'en cuivre et de soudure.
◇La soudure des conseils multicouche avec de petits trous métallisés montrera l'excellente représentation de pénétration.
◇Il y a très peu de résidus sur la surface de carte PCB après la soudure, et les joints de soudure sont uniformes et lumineux et pleins et peuvent être examinés sans nettoyage.

2. Caractéristiques et avantages
◇contenu solide sans halogène, de forte activité, moyen, aucun nettoyage requis, frais d'exploitation économisants.
◇Quelques activateurs spéciaux se sont ajoutés dans le flux X-5 sont employés pour réduire la tension superficielle entre le masque de soudure et la soudure, qui réduit considérablement la production des boules de soudure.
◇L'activateur thermiquement stable dans le flux NO--propre satisfait solide moyen réduit l'incidence des défauts de soudure continus dans la vague soudant et soudant sélectif.
◇Très peu de résidus, aucun résidus corrosifs, aucune viscosité sur la surface de plat après refroidissement, approprié à l'essai d'aiguille.

3. Instructions pour l'usage
◇Afin de répondre aux exigences de la représentation de soudure stable et de la fiabilité électrique de représentation, l'établissement de processus lié aux cartes et les composants doivent répondre aux exigences de la clarté de solderability et d'ion. On lui recommande que le monteur propose des règlements appropriés sur les fournisseurs des matériaux relatifs, et exige du certificat entrant d'analyse matérielle ou du monteur d'effectuer l'inspection matérielle entrante.
◇Faites attention à manipuler la carte pendant l'assemblage. Seulement prise le bord de la carte. On lui recommande d'employer les gants propres et non pelucheux.
◇Employez le diluant de X-C pour nettoyer la bande de conveyeur, les dents à chaînes et les brides régulièrement pour éviter l'augmentation des résidus au bord de la carte après assemblée.
◇En changeant le type du flux, du diluant de l'utilisation X-C pour nettoyer complètement le conteneur de flux, du réservoir de flux, du système de jet de flux, etc.
◇La densité et l'uniformité du revêtement de flux sont critiques à l'application réussie des flux NO--propres. On lui recommande d'employer des revêtements de flux avec une densité de 500 à 1500 microgrammes par pouce carré.
◇Le préchauffage rend le flux sur la carte sec, augmentant le retrait des oxydes et la formation de bons joints de soudure. La température de préchauffage dépend de divers facteurs, tels que la vitesse de convoyeur, les types de dispositifs et les substrats.
◇Employez l'air comprimé avec le dégraissage et l'asséchage pour écumer quand le revêtement de mousse est employé pour maintenir le flux suffisant sur le noyau de mousse. Employez un régulateur de pression pour ajuster la pression atmosphérique de produire les bulles uniformes et la taille optimale.
◇L'applicateur de flux doit ajouter un diluant pour compléter la perte d'évaporation et pour maintenir l'équilibre de composition de flux.
◇Les débris et les contaminants s'accumuleront dans le revêtement de circulation de flux. Pour la cohérence de l'opération de soudure, le flux plus non utilisé devrait être débarrassé régulièrement. Après vidange du flux, employez le diluant pour nettoyer le conteneur et d'autres tâches, et puis pour remplir conteneur de flux frais. On devrait permettre au le flux d'écumer et stabiliser pendant quelques minutes avant que la soudure puisse être reprise.