Halogène soluble dans l'eau de forte activité de pâte à braser de colophane liquide libre
Lieu d'origine | La Chine |
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Nom de marque | Wuxi Top Chemical |
Certification | ISO9001 |
Numéro de modèle | NS319T3 |
Quantité de commande min | 10 tonnes |
Prix | Call/negotiable |
Détails d'emballage | 1 conteneur |
Délai de livraison | 5-8 jours |
Conditions de paiement | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacité d'approvisionnement | 500 tonnes/mois |

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xCouleur d'aspect | jaune-clair et transparent | Contenu solide (WT/WT) % | 5±1 |
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℃ spécifique de gravity@20 | 0.803±0.008 | Point d'inflammabilité fermé | 14℃ |
Résistance d'isolation (85℃/85%RH) | >1×108Ω | avantage | Très actif |
Cl-contenu (WT/WT) % | 0 | Temps d'entreposage | 12 mois |
Surligner | pâte à braser de forte activité de colophane liquide,colophane liquide pâte à braser 0,803 gravités |
additifs de forte activité sans halogène de flux avec le liqu transparent jaune-clair de meilleure représentation de pénétration
1. introduction
1) ce flux est un flux NO--propre avec le contenu solide moyen (contenu 4,5% solide), sans halogène et de forte activité. Il peut être employé sous des formes de écumer, pulvériser et autre.
2)Le système actif de résine a l'excellente mouillabilité sur la surface d'une couche nue d'en cuivre et de soudure.
3)La soudure des conseils multicouche avec de petits trous métallisés montrera l'excellente représentation de pénétration.
4)Le résidu sur la surface de carte PCB après la soudure est extrêmement petit, et les joints de soudure sont uniformes et lumineux et pleins et peuvent être examinés sans nettoyage.
2. Méthode de stockage
1) magasin dans un endroit frais, sec, bien-aéré ou un entrepôt dangereux de marchandises qui ne peuvent pas être directement exposés à la lumière du soleil.
2) la zone de manoeuvre devrait avoir un signe de « aucune pyrotechnie ».
3) la zone de stockage devrait être clairement marquée, et le personnel indiqué ou qualifié est permis d'entrer.
4) les barils et les canalisations vides peuvent encore avoir des résidus, et le traitement thermique doit être effectué avant le nettoyage.
5) emploient un système de ventilation qui ne produit pas des étincelles.
6) s'assurent que l'emballage est intact pour éviter l'accumulation et les dommages du conteneur.
7) ce produit est empaqueté dans les barils en plastique avec une période de stockage d'un an. Il est transporté et empaqueté en tant que marchandises dangereuses.
3. Paramètres techniques
Paramètre | Valeur typique | Paramètre | Valeur typique |
Couleur d'aspect | jaune-clair et transparent | Résistance d'isolation (85℃/85%RH) | >1×108Ω |
Contenu solide (WT/WT) % | 5±1 | Résistivité soluble dans l'eau | 36000Ω·cm |
℃ spécifique de gravity@20 | 0.803±0.008 | Essai argenté de papier de chromate | a passé |
Cl-contenu (WT/WT) % | 0 | Diluant suggéré | Diluant FD5050 |
Point d'inflammabilité fermé | 14℃ | Temps d'entreposage | 12 mois |
4. Problèmes et traitement communs de point de bidon
Cause de défaut | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
Absent | √ | √ | √ | |||||||
Sangle de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
Viods | √ | |||||||||
Pingoles | √ | √ | ||||||||
Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
Graing | √ | |||||||||
Transition | √ | √ | √ | √ | ||||||
Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
Shorts | √ | √ | √ |
Note : le √ représente la cause possible
1. Le flux est en contact pauvre avec l'embase ; l'angle de contact de la soudure d'embase est inexact
2. La densité de flux est trop haute ou si basse
3. La vitesse de la bande de conveyeur est trop rapide ou trop lente. Si elle est trop rapide, elle sera pointue et brillante ; si elle est trop lente, elle sera légèrement ronde et épaisse.
4. trop d'huile ou détérioration d'antioxydation dans le four de bidon
5. La température de préchauffage est trop haute ou si basse
6. La température du four de bidon est trop haute ou si bas, s'il est trop haut, elle sera légèrement ronde et tronquée, et s'il est si bas, elle sera pointue et brillante.
7, la crête de vague de four de bidon est instable
8. La soudure dans le four de bidon contient des impuretés
9. direction et disposition de câblage pauvres des composants
10. manipulation inexacte des avances de l'embase originale
image liquide du flux 5.Rosin