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Colophane de Tin Lead Sn 35Pb65 250C ne jaillir aucune pâte propre de soudure pour le point de fusion du bas de l'électronique
Matériel: | SnPb |
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Point de fusion: | 248±2°C |
Densité: | ³ de 9.5±0.1g/cm |
20um gris 217 degrés aucun matériaux auxiliaires de fonte de la température de pâte sans plomb propre de soudure
nom de produit :: | Pâte sans plomb de soudure |
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Point de fusion :: | ℃ 217 |
Dimension particulaire de poudre de bidon :: | 20~45um |
pâte de soudure Sn99.3Cu0.7 de la basse température 45um aucun sans plomb propre
nom de produit :: | Pâte sans plomb de soudure |
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Point de fusion: | ℃ 221 |
Dimension particulaire de poudre de bidon: | 20~45um |
Soudure Sn64.7Bi35Ag0.3 molle coller pour jaillir la température moyenne sans plomb de 183 degrés
Matériel: | SnBiAg |
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Point de fusion: | 183±2°C |
Densité: | ³ de 7.4±0.1g/cm |
pâte de soudure plombée de 500g Sn63Pb37 pour point de fusion de composants de Smd le bas
Matériel: | SnPb |
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Point de fusion: | 183±2°C |
Densité: | ³ de 8.3±0.1g/cm |
Gris de point de fusion de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C
Matériel: | SnPb |
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Point de fusion: | 288±2°C |
Densité: | ³ de 10.3±0.1g/cm |
Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste mènent étamer le bas point de fusion
Matériel: | SnPb |
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Point de fusion: | 215±2°C |
Densité: | ³ de 8.9±0.1g/cm |
La soudure sans plomb de flux collent 232 degrés pour différentes cartes
Matériel: | Sn |
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Point de fusion: | 232±2°C |
Densité: | ³ de 7.41±0.1g/cm |
La soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 collent la soudure à hautes températures étamant la pâte 221C
nom de produit :: | Pâte sans plomb de soudure |
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Point de fusion :: | ℃ 221 |
Dimension particulaire de poudre de bidon :: | 20~45um |
Électrique alcoylé résines vernis isolant les types isogones de matériel de revêtement
Aspect: | plein lustre/vernis |
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Anti-peinture trois: | Résine alcoylée |
Couleur: | ≤5 Gardner (norme de Gardner) |