Bon prix Colophane de Tin Lead Sn 35Pb65 250C ne jaillir aucune pâte propre de soudure pour le point de fusion du bas de l'électronique en ligne

Colophane de Tin Lead Sn 35Pb65 250C ne jaillir aucune pâte propre de soudure pour le point de fusion du bas de l'électronique

Matériel: SnPb
Point de fusion: 248±2°C
Densité: ³ de 9.5±0.1g/cm
Bon prix 20um gris 217 degrés aucun matériaux auxiliaires de fonte de la température de pâte sans plomb propre de soudure en ligne

20um gris 217 degrés aucun matériaux auxiliaires de fonte de la température de pâte sans plomb propre de soudure

nom de produit :: Pâte sans plomb de soudure
Point de fusion :: ℃ 217
Dimension particulaire de poudre de bidon :: 20~45um
Bon prix pâte de soudure Sn99.3Cu0.7 de la basse température 45um aucun sans plomb propre en ligne

pâte de soudure Sn99.3Cu0.7 de la basse température 45um aucun sans plomb propre

nom de produit :: Pâte sans plomb de soudure
Point de fusion: ℃ 221
Dimension particulaire de poudre de bidon: 20~45um
Bon prix Soudure Sn64.7Bi35Ag0.3 molle coller pour jaillir la température moyenne sans plomb de 183 degrés en ligne

Soudure Sn64.7Bi35Ag0.3 molle coller pour jaillir la température moyenne sans plomb de 183 degrés

Matériel: SnBiAg
Point de fusion: 183±2°C
Densité: ³ de 7.4±0.1g/cm
Bon prix pâte de soudure plombée de 500g Sn63Pb37 pour point de fusion de composants de Smd le bas en ligne

pâte de soudure plombée de 500g Sn63Pb37 pour point de fusion de composants de Smd le bas

Matériel: SnPb
Point de fusion: 183±2°C
Densité: ³ de 8.3±0.1g/cm
Bon prix Gris de point de fusion de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C en ligne

Gris de point de fusion de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C

Matériel: SnPb
Point de fusion: 288±2°C
Densité: ³ de 10.3±0.1g/cm
Bon prix Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste mènent étamer le bas point de fusion en ligne

Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste mènent étamer le bas point de fusion

Matériel: SnPb
Point de fusion: 215±2°C
Densité: ³ de 8.9±0.1g/cm
Bon prix La soudure sans plomb de flux collent 232 degrés pour différentes cartes en ligne

La soudure sans plomb de flux collent 232 degrés pour différentes cartes

Matériel: Sn
Point de fusion: 232±2°C
Densité: ³ de 7.41±0.1g/cm
Bon prix La soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 collent la soudure à hautes températures étamant la pâte 221C en ligne

La soudure Sn99Ag0.3Cu0.7 collent la soudure à hautes températures étamant la pâte 221C

nom de produit :: Pâte sans plomb de soudure
Point de fusion :: ℃ 221
Dimension particulaire de poudre de bidon :: 20~45um
Bon prix Électrique alcoylé résines vernis isolant les types isogones de matériel de revêtement en ligne

Électrique alcoylé résines vernis isolant les types isogones de matériel de revêtement

Aspect: plein lustre/vernis
Anti-peinture trois: Résine alcoylée
Couleur: ≤5 Gardner (norme de Gardner)
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