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mots clés [ tin processing material ] rencontre 19 produits.
Élevé vague de colophane liquide de contenu solide pâte à braser 0,81 gravités spéciales
| Nom de produit: | Flux liquide de soudure |
|---|---|
| Aspect: | liquide jaune-clair, clair et transparent |
| Odeur: | dissolvant organique |
Flux acide liquide dissolvant organique satisfait solide élevé de flux liquide de soudure pour électronique
| Aspect: | liquide jaune-clair, clair et transparent |
|---|---|
| Odeur: | dissolvant organique |
| Résistance d'isolation: | >108Ω |
Wave Soldering Transparent Liquid Flux Highly Active For Electronics Foaming Spraying
| Aspect: | liquide jaune-clair, clair et transparent |
|---|---|
| Odeur: | dissolvant organique |
| Contenu solide (w/w): | 12.0±0.5 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 soudure sans plomb 500g de fil solide de 0,3 millimètres soudant rapidement
| Modèle: | Fil extrafin de soudure |
|---|---|
| Matériel: | Sn/Ag/Cu |
| Point de fusion: | 217-227°C |
Degrés continus de fil sans plomb de soudure de 0,1 millimètres SnAgCu Rohs 217
| Modèle: | Fil extrafin de soudure |
|---|---|
| Matériel: | Sn/Ag/Cu |
| Point de fusion: | 217-227°C |
fil sans plomb Sn99Ag0.3Cu0.7 de soudure de la colophane 0.3Ag 22 degrés
| Modèle: | 990 |
|---|---|
| Matériel: | Sn/Ag/Cu |
| Point de fusion: | 22±2°C |
Millimètres soluble dans l'eau argenté sans plomb de fil ECO de soudure de Sn99.3Cu0.7 1000g 0,3
| nom de produit: | Fil soluble dans l'eau de soudure |
|---|---|
| Matériel: | Sn99.3Cu0.7 |
| Point de fusion: | 227±2°C |
noyau nickelé de SnCuNi quatre de fil sans plomb électrique de soudure de 1mm
| nom de produit: | Fil nickelé de soudure |
|---|---|
| Matériel: | SnCuNi+ |
| Point de fusion: | 227±2°C |
63A 0,7 millimètres d'avance de soudure de fil de désoxydation à hautes températures de vide
| Marque: | TUOPU |
|---|---|
| Modèle: | 63A |
| Diamètre de fil: | 0.6mm~4.0MM à choisir de |